2023年第四季晶圆代工全球TOP 10排名出炉

  TrendForce 研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ，以及苹果新机出货旺季带动A17 主芯片、周边IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零组件。台积电（TSMC）3 纳米制程贡献营收比重大幅度的提高，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

  2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，十大晶圆代工营收年减约13.6%到1,115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动，营收有机会年增12%达1,252.4亿美元，台积电受惠先进制程订单稳健，年增率大幅优于产业平均。

  台积电基于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，第四季晶圆出货较第三季成长，带动营收季增14%达196. 6亿美元。7纳米以下制程营收比重自第三季59%上升至第四季67%，显示高度仰赖先进制程，且3纳米产能与投片逐季到位， 先进制程营收比重有望突破七成大关。三星（Samsung）同样接获部分智能手机新机订单，但多半28纳米以上成熟制程周边IC，先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元。

  格罗方德（GlobalFoundries）仅车用领域受惠多数客户签订LTA，加上平均销售单价（ASP）略最佳化，微幅季增约5%；智能移动装置（Smart Mobile devices）、通讯基础设施（Communication）及家用／物联网（Home and Industrial IoT）等主要应用领域出货量均下跌，总体营收大致持平前季，约18.5亿美元。联电（UMC）偶有智能手机、PC等急单拉动，但受限全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，第四季晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%约17.3亿美元。消费性终端季节性备货红利加持，中芯国际（SMIC）营收季增3.6%约16.8亿美元，主要是智能手机、笔电PC等急单贡献，网通、一般消费性电子及车用／工控等反之.

  第六至第十名最大变动有三，第一力积电（PSMC）受惠specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献营收，上升至第八名；第二合肥晶合集成（ Nexchip）获TDDI急单及CIS新品放量，重返十大排行榜，居第九名；第三世界先进（VIS）受电视备货放缓，车用／工控客户启动库存修正，又以电源管理平台（Power Management）营收下滑最多，显示以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋平缓，跌至第十名。

  第三季首次进榜的英特尔IFS（Intel Foundry Service）因CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不彰等，遭力积电及合肥晶合集成挤出十大。其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别季减14.2%及1.7%。高塔半导体营收跌幅较轻微，是因长期经营RFFEM、车用／工控等利基型市场，较其他消费性电子科技类产品占大宗的业者冲击较轻，但车用／工控客户也开始步入库存调节，第四季产能利用率又下滑。

  台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圆代工的成长幅度，相较于原本的年增10%、如今可望年增14%。 刘德音更强调，台积今年仍可望维持双位数成长，尤其成长的幅度将较晶圆代工产业，高出好几个百分点。 刘德音表示，Q1向来为台积传统淡季，不过自从1月中以来就开始看到强劲订单，因此相较于三个月前的预估，台积如今对本身，或者整体半导体产业的状况都更为乐观。他表示，Q1半导体库存天数(DOI)降至低档，客户于近期

  据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。 知情人士指出，Denso 将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。 随着汽车数字化和无人驾驶普及，市场对车用电子需求也慢慢变得高。市场认为Denso 加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确认和保证车用电子半导体供应稳定。 台积电的熊本市子公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM) 初期采用22、28nm制程提供专业半导体制造服务，索尼半导体解决方案公司将持有少数

  全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后， 联发科 前2年获利也出现腰斩，为重振气势， 联发科 找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据供应链表示，本业获利能力严重衰退的 联发科 ，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整 晶圆 代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本撙节大计上路，能否力阻获利下滑备受市场关注。 2014年

  全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。 硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NAND Flash存储器用的Polish Wafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的Epi Wafer涨价15%，Epi Wafer涨幅稍微落后Polish Wafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季Epi Wafer

  6月10日，上海硅产业集团股份有限公司（证券代码：688126，证券简称沪硅产业）召开2022年第三次临时股东大会，就《关于全资子公司对外投资设一级、二级、三级控股子公司实施300mm半导体硅片扩产项目的议案》、《关于变更部分募投项目实施主体的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，会后就硅晶圆市场发展形态趋势进行了讨论。 自2020年以来，全球半导体市场需求激增，晶圆代工产能供不应求，全球主要代工厂纷纷大规模扩产，再加上近几年地理政治学推动多国半导体自主化诉求，建厂潮不断，推动硅晶圆需求激增。与代工厂积极扩产不同，全球五大硅晶圆厂直到2018年才开始大幅度的增加资本开支，陆续扩产，这种滞后性导致硅晶圆供不应求在

  6 月 13 日消息，依据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至 1200 亿美元（IT之家备注：当前约 8580 亿元人民币），同比增长 9%，刷新历史纪录。 报告中指出客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和 5G 等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到 950 亿美元，占比刷新纪录。 报告中指出 WFE 市场在连续 3 年增长之后，预估 2023 年净收入为 1084.5 亿美元（当前约 7754.18 亿元人民币），同比下降 10%。 由于 EUV 继续渗透至存储器和逻辑主板行业，代工厂也通过

  设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录 /

  据市调机构TrendForce（集邦咨询）最新的报告数据显示，2022年中国台湾占全球晶圆代工十二英寸约当产能48%，若仅观察十二英寸晶圆产能则超过五成，先进产能16nm（含）以下市占更高达61%。 不过集邦同时指出，在台厂广于全球扩产的趋势下，预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%，其中十二英寸晶圆产能市占落于47%；先进制程产能则约58%。 此前消息人士称，由于最近需求方面的逆风慢慢的变大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。 “尽管如此，代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶

  全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys公司和中芯国际(“SMIC”, 纽约证券交易所:SMI，香港联合交易所: 0981),世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今天在第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛 （IC China 2007）上共同宣布建立战略合作伙伴关系，计划针对中国移动电视市场推出基于0.13微米及90纳米工艺的低功耗设计解决方案，Synopsys公司及中芯国际将共同推出移动电视集成电路设计所需的完整IP库。 随着2008年北京奥运会的临近，慢慢的变多的无晶圆厂商及各大设计企业都瞄准了移动电视的巨大市场，相关芯片的研发工作正以前所未有的速度发展。但是，目前中国移动电视市场并没有统一标准，国

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